YOKOHAMA, Jepang – Media OutReach Newswire – TASMIT Inc. telah mengembangkan peralatan inspeksi substrat kaca baru dalam rangkaian peralatan inspeksi tampilan optik INSPECTRA®, yang telah menarik perhatian karena teknologinya untuk produksi semikonduktor canggih yang efisien.
Perangkat ini tidak hanya dapat mendeteksi cacat pola dan benda asing, tetapi juga cacat seperti retakan (retakan) yang unik pada substrat kaca. Perangkat ini mendukung interposer inti kaca yang digunakan dalam pengemasan tingkat panel (PLP) dan pembawa kaca untuk pendistribusian ulang.
Hingga saat ini, produsen semikonduktor telah memperkenalkan peralatan yang hanya dapat mendeteksi cacat pada sisi depan substrat kaca, tetapi peralatan ini, yang dapat mendeteksi sisi depan dan belakang serta bagian dalam, merupakan yang pertama di industri.
Perusahaan akan menjual peralatan inspeksi substrat kaca besar kepada produsen semikonduktor canggih seperti PLP, dengan tujuan mencapai pesanan sebesar 1 miliar yen pada tahun fiskal 2025 dan 2 miliar yen pada tahun fiskal 2030.
Saat ini, dalam teknologi manufaktur semikonduktor generasi berikutnya kemasan 2.5D, ukuran chip semikonduktor telah meningkat karena fungsi semikonduktor telah ditingkatkan, dan jumlah chip per paket telah meningkat karena integrasi yang tinggi, dan skala interposer, komponen relai yang menghubungkan chip secara elektrik ke substrat, terus berkembang.
Interposer silikon yang selama ini digunakan semuanya terbuat dari wafer silikon berukuran 12 inci. Karena berbentuk bulat, jumlah irisan per wafer akan berkurang, yang menjadi masalah bagi permintaan dan penawaran. Oleh karena itu, substrat berukuran besar dapat diproduksi untuk menggantikan interposer silikon, dan substrat kaca yang cocok untuk pemasangan kepadatan tinggi menarik perhatian.
Namun, karena terbuat dari bahan kaca, mungkin ada retakan (retakan) halus, dan semikonduktor yang diproduksi menggunakan substrat kaca yang mengandung cacat seperti itu akan memiliki masalah dalam stabilitas operasional, sehingga harus dihilangkan selama proses pembuatan. Di masa lalu, teknologi optik telah digunakan untuk pemeriksaan sisi depan. Namun, karena keterbatasan struktural peralatan pemeriksaan, teknologi ini hanya dapat mendeteksi cacat pada sisi depan. Belum pernah ada peralatan yang dapat mendeteksi cacat sisi belakang dan internal.
Kali ini, berdasarkan spesifikasi dasar seri INSPECTRA® yang ada, kami telah mencapai inspeksi dua sisi dan inspeksi cacat internal pertama di industri dengan menggunakan algoritma yang mendeteksi dan menganalisis cacat pada substrat kaca dan struktur inspeksi optik yang baru dikembangkan yang menggunakan cahaya terpolarisasi. Selain itu, seri INSPECTRA® dilengkapi fitur inspeksi berkecepatan tinggi, yang memungkinkan inspeksi menyeluruh dan membantu mencegah beredarnya produk cacat.
Hashtag: #TASMIT
The issuer is solely responsible for the content of this announcement.
